专利名称：一种薄型IC卡专利类型：实用新型专利发明人：李勇新
申请号：CN200920069242.0申请日：20090323公开号：CN201417465Y公开日：20100303
摘要：本实用新型涉及一种薄型IC卡，其包括线路板和与线路板电连接的芯片，所述线路板上设有凹槽用于收容所述芯片。经过这样的改进，和原先没有设置凹槽的结构比较，直接减少了COB模块的高度，减少的高度刚好等于线路板的高度，也就是0.1－0.2mm。这种结构改进为我们做制作IC标准卡的时候提供了良好的厚度保证。
申请人：上海尤尼沃和电子科技有限公司
地址：201615 上海市松江区九亭镇九亭大街83号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
代理人：余明伟
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