专利名称：一种电路板与导线的连接结构专利类型：发明专利发明人：唐明宏
申请号：CN201711057958.4申请日：20171101公开号：CN107995796A公开日：20180504
摘要：本发明涉及一种电路板与导线的连接结构，包括电路板以及与所述电路板的通孔焊盘相连接的导线，所述导线为条状导电布；所述导电布的一端穿过所述通孔焊盘，并与所述通孔焊盘通过绝缘胶布固定连接。本发明采用导电布作为导线，并通过胶布将导电布与电路板电性相连，结构简单，同时极大程度地增加了电路板与导线的连接柔性。
申请人：福州市鼓楼区智搜信息科技有限公司
地址：350000 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园B区11号楼116室
国籍：CN
代理机构：福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)
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