专利名称：一种高精度芯片厚度检测工装专利类型：实用新型专利发明人：张伟,张翔瑀
申请号：CN202020979202.6申请日：20200602公开号：CN212179859U公开日：20201218
摘要：本实用新型公开了一种高精度芯片厚度检测工装，包括底板，所述底板的上部设有减震机构，所述减震机构的上部固定连接有支撑板，所述支撑板的上部设有芯片支座，本实用新型带有减震机构，所述减震机构包括上板和下板，所述上板和下板上均开设有安装孔，通过螺丝用于与底板和支撑板连接，带有第二套筒、第三套筒和弹簧，起到了减震的作用，带有矩形盒体，所述矩形盒体的右侧固定连接有减速电机，所述减速电机的左端连接有丝杆，所述丝杆通过丝杆螺母连接有滑块，所述滑块的下部固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆下端固定连接有吸盘，能够方便的对芯片进行移动，方便进行检测，防止人手拿取芯片对芯片造成损坏。
申请人：无锡市空穴电子科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容