专利名称：晶片封装体专利类型：实用新型专利
发明人：何彦仕,刘沧宇,林佳升,郑家明,张恕铭,曾姿雯申请号：CN201520081361.3申请日：20150205公开号：CN204441275U公开日：20150701
摘要：本实用新型提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一半导体基底；一凹口，位于半导体基底内且邻接半导体基底的一侧边，其中半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于凹口的一底部；一导线，设置于半导体基底上，且延伸至凹口内。本实用新型不仅能够降低与导线电性连接的导电结构的高度，还可减少应力而避免半导体基底破裂，且有效缩短导线的导电路径，进而增加输出信号的布局弹性。另外，由于半导体基底具有突出于凹口的底部的间隔部，因此可避免导线发生短路的问题，进而提升晶片封装体的可靠度。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
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