专利名称：半导体封装件专利类型：发明专利发明人：沈正虎,金汉,金哲奎申请号：CN201911087371.7申请日：20191108公开号：CN111211107A公开日：20200529
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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