（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201921537884.9 （22）申请日 2019.09.17
（71）申请人 远东(三河)多层电路有限公司
地址 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、小庄北路南侧
（10）申请公布号 CN210579464U
（43）申请公布日 2020.05.19
（72）发明人 王树柏
（74）专利代理机构 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 郭栋梁
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种过孔油墨塞孔的电路板
（57）摘要
本实用新型涉及一种过孔油墨塞孔的电路
板，包括电路板主体以及电路板主体表面开设的焊接孔，所述焊接孔一端的内表面开设有第一阻流槽，所述焊接孔另一端的内表面开设有第二阻流槽，所述焊接孔的内部填充有油墨，所述电路板主体的表面一体成型有增强环，所述增强环为方形环状结构，所述电路板主体的边缘处安装有外护套；焊接孔通过内部填充的油墨进行堵塞，在焊接过程中锡珠不会通过焊接孔停留在焊脚间
造成锡连，解决了高密度器件管脚锡连的问题，同时焊接孔两端开设的第一阻流槽和第二阻流槽，增加了油墨填充在焊接孔内部的稳定性，减少油墨由焊接孔内部流程的量，同时电路板主体表面一体成型的增强环。
法律状态
法律状态公告日
2020-05-19
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
一种过孔油墨塞孔的电路板的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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