SMT检验标准(作业指导书)

IC 类实装标准方式1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。OKIC 类焊点脱落或铜箔断裂1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！NG (拒收) 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：IC 脚偏移1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 焊点宽度的1/3则拒收。w1 1. w1≦W*1/3，OK ; 2. w1>W*1/3，NG .（ 或w1<0.5mm, OK )W修 订 者确 认 者序号修 改 履 历修 订 日 期审 批审 核编 制作 业 指 导 书名称项　目SMT 通用检验标准判　定　說　明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图　示　说　明2004-12-152/9IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）NG (拒收)L11. L1≧0，OK ;2. L2≧0,OK .IC 类吃锡纵向偏移1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。L2ZIC 类引脚翘高和浮起1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。Z≧0.15mm，NG.Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；焊脚IC 类焊接标准模式2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。焊锡焊点基板OKIC 类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。NG，拒收IC 类焊接吃锡不良1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。NG，拒收1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径锡珠附着 不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。NG（拒收）电阻类装配标准模式1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。OK1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%W1电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。WW1≧W*25%,NG作 业 指 导 书名称项　目SMT 通用检验标准判　定　說　明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图　示　说　明2004-12-153/91、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ;2. L2W*1/2, NG ;L三极管偏移（垂直方向）1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。L1a1A1. L1≦L*1/2, OK ;2. L1>L*1/2, NG ; 1. a1≦A，OK ; 2. a1>A，NG .注: a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。三极管倾斜1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。（NG图示）电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。OKWw1w1≧W, OK ;w1H*25%,OK ; 2. L1≧h2*25%,OK .吃锡不足 高度的25%以上；3、超过以上标准则拒收。h 2WOK二极管类（实装）1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准D标准模式 焊接模式。焊点　（标准模式）作 业 指 导 书名称项　目SMT 通用检验标准判　定　說　明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图　示　说　明2004-12-156/9D最小可允收1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L≧D*25%,OK ;LW二极管接触点与焊点的距离 为最大允收量；2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属 电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。w1 2. w1≦W*50%, OK .反之 NG .1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的WD二极管偏移 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。　1. W0.5mm, NG 不允许有翻面现象。文字面R757翻面/帖反，拒收。翻面 （即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、 规格。)文字面(翻白)部品（元件）散乱多件 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。 依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。C10 C11 C12 C13 C14少件(漏件) 依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG 为不良。错料 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符）作 业 指 导 书名称项　目 SMT 通用检验标准判　定　說　明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图　示　说　明2004-12-157/9(NG)+AZ393MA258T(NG)C方向错误 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其 方向或极性与要求不符的为不良。U6D5方向 方向 短路/连锡/碰脚不良1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；短路2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。 IC 引脚 焊点 不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 空焊NG空焊 焊锡连接。基板 假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，假焊 施加外力可能使组件松动、接触不良） 假焊不良 冷焊拒收冷焊 焊点处锡膏过炉后未熔化。焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良。PCB变形 最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配）断路拒收开路（断路） 元件、PCB不允许有开路现象。作 业 指 导 书名称项　目SMT 通用检验标准判　定　說　明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图　示　说　明2004-12-158/9铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。板面不洁净起泡/分层 PCB板面有异物或污渍等不良。1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。划破露銅NG划傷未露銅層OKPCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。覆膜/綠油銅箔底層 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端OK露銅NG露鎳OK(仅图示划伤项目)金層鎳層銅層金手指不良 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。孔塞不良锡附着 部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品变形 部品本体或边角有明显变形现象为不良。部品氧化 部品焊接端氧化影响上锡则不良。 从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可板边受损 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入 2mm，小卡不可渗入1.5mm。PCB印刷不良胶多不良 机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。 （红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。胶少不良 （红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。作 业 指 导 书名称项　目SMT 通用检验标准判　定　說　明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图　示　说　明2004-12-159/9胶偏不良 红胶点完全偏出部品范围。红胶不凝 回流焊后红胶不硬化，即为不良。红胶板其它检验标准 参考上述锡膏板检验标准执行。 注意事项： 1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定； 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品流程图排位并按\"Z\"或\"N\"方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落； 7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）； 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误； 15、离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S。------ 以下空白 ------12-159

≧W*25% ;≦A*10% .25% ; 2. a1>A*10% .1. w1>W*25% ;2. L 1>L*25% ;≧A*75% .注:A为铜箔,a1为锡膏.)≦W*1/3，OK ;，NG . 或w1<0.5mm, OK ) 认 者12-159≧0，OK ;≧0,OK .NG.OK收收收）5%,NG.5%,NG.12-159≧L*1/3,OK ;3,NG .≧0.5mm,OK;m,NG .拒收文字面)5%,NG.≧L*1/3,OK ;3,NG .≧0.5mm,OK;m,NG .拒收12-159%, NG.拒收)拒收)12-159NG .拒收拒收 OK;≥H, NG;锡尖<0.5mm, OK ;锡尖≥0.5mm, NG ;OK ;≧h2*25%,OK .　（标准模式）12-159≦W*50%, OK .1. W0.5mm, NG/帖反，拒收。(漏件)NG12-159负极短路/连锡/碰脚不良空焊NG12-159

仅图示划伤项目)12-159