专利名称：发光二极管封装方法专利类型：发明专利发明人：陈正焕
申请号：CN201110311553.5申请日：20111014公开号：CN102364705A公开日：20120229
摘要：一种发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；离心沉淀，灌注荧光粉与硅胶的支架放入离心式旋转装置的吊篮内，设定离心式旋转装置其转速及运转时间；第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；分光测试；包装。本发明将荧光粉均匀沉淀而附着于发光二极管晶粒芯片上方，避免累积过厚的荧光粉层会有发光二极管出光效率差及色温偏移量过大的缺陷。
申请人：宁波瑞昀光电照明科技有限公司
地址：315300 浙江省慈溪市宗汉街道马家路村(坎墩工业园区)
国籍：CN
代理机构：天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人：高凤荣
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