专利名称：发光二极管封装结构专利类型：实用新型专利发明人：洪汉祥,张中浩,叶家修申请号：CN201120364553.7申请日：20110927公开号：CN202308036U公开日：20120704
摘要：一种发光二极管封装结构，包括一镜面金属层、一铜箔基板、一发光二极管晶片及一封装材料，其中该铜箔基板结合于镜面金属层上，且该铜箔基板上成形有一孔洞，使部份镜面金属层可被暴露于外，且该铜箔基板相对于孔洞的内壁上设有一电镀层，该发光二极管晶片固定于上述被暴露于外的部份镜面金属层上，而该封装材料用以覆盖于孔洞上，以将该发光二极管晶片封闭于内。
申请人：合正科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
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