专利名称：一种芯片封装结构以及芯片封装方法专利类型：发明专利发明人：王之奇
申请号：CN201810897334.1申请日：20180808公开号：CN108766974A公开日：20181106
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，本发明技术方案将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。
申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
地址：215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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