专利名称：一种方便使用的电子元器件封装结构专利类型：实用新型专利发明人：孙云
申请号：CN202021093104.9申请日：20200613公开号：CN212244345U公开日：20201229
摘要：本实用新型公开了一种方便使用的电子元器件封装结构，其结构包括封装壳体、封装盖、散热孔、可视窗、把手、固定件、活动固定装置、连接件、固定柱和固定槽，本发明一种方便使用的电子元器件封装结构，通过设置活动固定装置在封装壳体右侧面中部，使用者将电子元器件放入封装壳体内部，然后将固定装置放置在电子元器件上下两端，通过旋转旋转按钮来使用固定装置将电子元器件进行固定，可以有效防止电子元器件在运输过程中产生晃动造成的电子元器件损坏，从而节约了成本，降低了工作人员的工作负担。
申请人：常州工业职业技术学院
地址：213164 江苏省常州市武进区鸣新中路28号
国籍：CN
代理机构：南京正联知识产权代理有限公司
代理人：朱晓凯
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