专利名称：一种通过插针焊接加工的电路板专利类型：实用新型专利发明人：黄建军,张钦钦申请号：CN202022037463.9申请日：20200916公开号：CN212970311U公开日：20210413
摘要：本实用新型公开了一种通过插针焊接加工的电路板，包括电路板体和安装组件，所述安装组件可拆卸式安装在安装面，所述电路板体可拆卸式安装在安装组件顶部，所述安装组件包括长底杆、安装螺杆和限位环，所述长底杆前后表面固定有凸板，所述凸板通过螺钉固定在安装面，所述长底杆沿其长度设置有滑槽，安装螺杆竖直安装在长底杆顶部，且自由端活动穿过电路板体露在外侧，限位环螺纹旋合套设在安装螺杆端部且与电路板体表面接触限位，所述安装螺杆外表面套设有垫圈；本实用新型通过设置有安装组件，既可实现对电路板体的紧固安装，又方便根据电路板体表面的安装孔位置和数量进行改变，增加电路板体安装便捷性，且利用垫圈可起到一定缓冲卸力作用。
申请人：武汉功迪科技有限公司
地址：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东、高新五路以南鼎杰现代机电信息孵化园一期9幢1层2号
国籍：CN
代理机构：武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：叶小勤
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